Soudure sans plomb Sn99.3% / Cu+Ni0.7%
- Remise sur volume
Lead Free Solder/Flux Characteristics: RMA Composition: Sn 99.3% / Cu+Ni0.7%
[Features]
· Lead free solder with a glossy finish close to that of tin-lead solder.
· Solder with comparatively low rates of copper leaching and soldering iron tip damage.
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Informations de base
| Type | Bobine type M | Sans plomb | Correspond à |
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