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Plaques calorifuges - pour hautes températures, avec / sans trous (Numéros de référence - Téléchargement CAO)

Plaques calorifuges - pour hautes températures, avec / sans trous

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MISUMI

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Fiche technique

Référence pièce

Vous pouvez trouver ici le numéro
de référence lié au produit recherché.

Plaques calorifuges - pour hautes températures, avec/sans trous:Affichage d'image associés
TypeQualitéCouleurTempérature ambiante de fonctionnement
HIPYKHHaute résistanceMarronTemp. ambiante ~ 180°C
HIPLKHRésistant aux temp. élevéesBlanc-80°C ~ 400°C
HIPSKHLéger, résistant à la chaleurGrisTemp. ambiante ~ 800°C

Spécifications

■Avec orifices
Référence pièce - A - B - T
HIPYKH - 300 - 200 - 1

■Standard
Référence pièce-A-B-T-F-G-Dia. nominal du boulon
HIPLKH2H-300-200-2-F50-G50-N4
■Standard
Référence pièce Incrément de 1mm Sélection T
Type A B
HIPYKH
HIPLKH		 20~500 20~500 1
2
HIPSKH 1.5
2

■Avec orifices
Référence pièceIncrément de 1mmSélection TIncrément de 0.5mmSélection du diamètre nominal du trou de boulon
TypeNombre de trousABFGN (trou traversant)
HIPYKH
HIPLKH		2H
4H
6H		20~50020~5001
2		9 à 491
(Type 2H, 4H)
9 à 245
(Type 6H)		5 à 495
(Type 2H)
9 à 491
(Type 4H, 6H)		3
4
5
6
8
10
HIPSKH1.5
2
Plage de la dimension F : Pour 2H et 4H, d+5≤F≤A-d-5 ; pour 6H, d+5≤F≤A/2-d/2-2.5.
Plage de la dimension G : Pour 2H, d/2+2.5≤G≤B-d/2-2.5 ; pour 4H et 6H, d+5≤G≤B-d-5.

■Normes de précision
• Tolérance de la dimension T
(HIPYKH, HIPLKH)
T1.02.0
 ±0.15±0.25
(HIPSKH)
T :±0.20
■Caractéristiques de HIPSKH
Présentation : Principaux matériaux : minéral non organique, fibre, complément, liant. Séché après formation du papier
ElémentUnitéValeur caractéristique
Densitékg/m3900
Résistance à la tractionN/mm22.45
Taux de compression (6.86MPa)%20
Taux de récupération (6.86MPa)%35
Conductivité thermiqueW/(m • K)0.11
{cal/cm • s • °C}{0.26x10-3}
Matériau fragile ; manipuler délicatement. Les valeurs ci-dessus sont fournies à titre de référence uniquement.
Caractéristiques de HIPYKH et HIPLKH P.1675

Numéro de référence :  

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Données à afficher
30
45
60
  1. 1
Référence pièce
HIPLKH2H-[20-500/1]-[20-500/1]-[1,​2]-[9-491/0.5]-[5-495/0.5]-N[3,​4,​5,​6,​8,​10]
HIPLKH2H-[20-500/1]-[20-500/1]-[1,​2]-[9-491/0.5]-G[5-495/0.5]-N[3,​4,​5,​6,​8,​10]
HIPLKH2H-[20-500/1]-[20-500/1]-[1,​2]-F[9-491/0.5]-[5-495/0.5]-N[3,​4,​5,​6,​8,​10]
HIPLKH2H-[20-500/1]-[20-500/1]-[1,​2]-F[9-491/0.5]-G[5-495/0.5]-N[3,​4,​5,​6,​8,​10]
HIPLKH4H-[20-500/1]-[20-500/1]-[1,​2]-F[9-491/0.5]-G[9-491/0.5]-N[3,​4,​5,​6,​8,​10]
HIPLKH6H-[20-500/1]-[20-500/1]-[1,​2]-[9-245/0.5]-[9-491/0.5]-N[3,​4,​5,​6,​8,​10]
HIPLKH6H-[20-500/1]-[20-500/1]-[1,​2]-[9-245/0.5]-G[9-491/0.5]-N[3,​4,​5,​6,​8,​10]
HIPLKH6H-[20-500/1]-[20-500/1]-[1,​2]-F[9-245/0.5]-[9-491/0.5]-N[3,​4,​5,​6,​8,​10]
HIPLKH6H-[20-500/1]-[20-500/1]-[1,​2]-F[9-245/0.5]-G[9-491/0.5]-N[3,​4,​5,​6,​8,​10]
HIPLKH-[20-500/1]-[20-500/1]-[1,​2]
Référence pièceQuantité minimale de commandeRemise sur volume
Jour
d'expédition standard
?
RoHSTempérature de fonctionnement recommandée
(°C) 		Application Matériau principal Épaisseur de la plaque T
(mm) 		Largeur B
(mm) 		Longueur A
(mm) 		Trou usiné / non usiné Type Diamètre nominal de la vis [N] F
(mm) 		G
(mm)
1 7 jours 10-80 à 400Résistance hautes températuresLiant à base d'acide silicique de silicate de calcium1 ～ 220 ～ 50020 ～ 500Trou usiné2H (deux trous)3 ～ 109 ～ 4915 ～ 495
1 7 jours 10-80 à 400Résistance hautes températuresLiant à base d'acide silicique de silicate de calcium1 ～ 220 ～ 50020 ～ 500Trou usiné2H (deux trous)3 ～ 109 ～ 4915 ～ 495
1 7 jours 10-80 à 400Résistance hautes températuresLiant à base d'acide silicique de silicate de calcium1 ～ 220 ～ 50020 ～ 500Trou usiné2H (deux trous)3 ～ 109 ～ 4915 ～ 495
1 7 jours 10-80 à 400Résistance hautes températuresLiant à base d'acide silicique de silicate de calcium1 ～ 220 ～ 50020 ～ 500Trou usiné2H (deux trous)3 ～ 109 ～ 4915 ～ 495
1 7 jours 10-80 à 400Résistance hautes températuresLiant à base d'acide silicique de silicate de calcium1 ～ 220 ～ 50020 ～ 500Trou usiné4H (quatre trous)3 ～ 109 ～ 4919 ～ 491
1 7 jours 10-80 à 400Résistance hautes températuresLiant à base d'acide silicique de silicate de calcium1 ～ 220 ～ 50020 ～ 500Trou usiné6H (six trous)3 ～ 109 ～ 2459 ～ 491
1 7 jours 10-80 à 400Résistance hautes températuresLiant à base d'acide silicique de silicate de calcium1 ～ 220 ～ 50020 ～ 500Trou usiné6H (six trous)3 ～ 109 ～ 2459 ～ 491
1 7 jours 10-80 à 400Résistance hautes températuresLiant à base d'acide silicique de silicate de calcium1 ～ 220 ～ 50020 ～ 500Trou usiné6H (six trous)3 ～ 109 ～ 2459 ～ 491
1 7 jours 10-80 à 400Résistance hautes températuresLiant à base d'acide silicique de silicate de calcium1 ～ 220 ～ 50020 ～ 500Trou usiné6H (six trous)3 ～ 109 ～ 2459 ～ 491
1 6 jours 10-80 à 400Résistance hautes températuresLiant à base d'acide silicique de silicate de calcium1 ～ 220 ～ 50020 ～ 500Sans trouPas de modification du perçage---

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  1. 1
 

Informations de base

Forme Plaque (matériau)

Configurer

Réinitialiser

10Numéro de référence applicable suggérée

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Le numéro de référence est identifié.

Propriétés de base

  • Application

    • Résistance aux très hautes températures
    • Haute résistance
    • Résistance hautes températures

    Réinitialiser

  • Matériau principal

    • Résine époxy hautement résistante à la chaleur
    • Liant à base d'acide silicique de silicate de calcium
    • Fibre minérale inorganique

    Réinitialiser

  • Épaisseur de la plaque T(mm)

    • 1
    • 1.5
    • 2

    Réinitialiser

  • Largeur B(mm)

     [20-500/1mmunités]

    Réinitialiser

  • Longueur A(mm)

     [20-500/1mmunités]

    Réinitialiser

  • Trou usiné / non usiné

    • Trou usiné
    • Sans trou

    Réinitialiser

  • Type

    • 2H (deux trous)
    • 4H (quatre trous)
    • 6H (six trous)
    • Pas de modification du perçage

    Réinitialiser

  • Diamètre nominal de la vis [N]

    • 3
    • 4
    • 5
    • 6
    • 8
    • 10

    Réinitialiser

  • F(mm)

     [9-491/0.5mmunités]

    Réinitialiser

  • G(mm)

     [5-495/0.5mmunités]

    Réinitialiser

  • Type

    • HIPLKH
    • HIPLKH□H
    • HIPSKH
    • HIPSKH□H
    • HIPYKH
    • HIPYKH□H

    Réinitialiser

  • Température de fonctionnement recommandée(°C)

    • Umgebungstemperatur ~ 180
    • -80 à 400
    • Umgebungstemperatur ~ 800

    Réinitialiser

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    • 2D
    • 3D

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    • 7 jours ou moins
    • 9 jours ou moins

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