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Soudure sans plomb Sn96.5% / Ag3% / Cu0.5%

Soudure sans plomb Sn96.5% / Ag3% / Cu0.5%
  • Remise sur volume
Lead free solder. Uses JEITA recommended alloys.

[Features]
· Features low-spatter flux.
· A JEITA recommended alloy lead free solder. Highly reliable and with a proven track record.

Référence pièce

Vous pouvez trouver ici le numéro
de référence lié au produit recherché.

Référence pièce
HS-301
HS-302
HS-304
HS-312
HS-313
HS-314
HS-316
HS-317
HS-361
HS-362
HS-363
Référence pièce
Prix unitaire standard
Quantité minimale de commandeRemise sur volume
Jour
d'expédition standard
?
RoHSType Diamètre de fil
(φ/mm)

41.21 €

1 5 jours 10Bobine type M0.3

32.63 €

1 7 jours 10Bobine type M0.6

29.88 €

1 5 jours 10Bobine type M1.0

87.15 €

1 5 jours 10Bobine type L0.6

82.97 €

1 5 jours 10Bobine type L0.8

111.31 €

1 5 jours 10Bobine type L1.0

156.91 €

1 7 jours 10Bobine type LL0.8

152.86 €

1 5 jours 10Bobine type LL1.0

11.59 €

1 Disponible 5 jours 10Bobine type S0.6

11.50 €

1 Disponible 5 jours 10Bobine type S0.8

11.53 €

1 Disponible 5 jours 10Bobine type S1.0

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Informations de base

Sans plomb Correspond à Matériau Sn96.5%/Ag3%/Cu0.5%

Assistance technique