Soudure sans plomb Sn99.3% / Cu+Ni0.7%

Soudure sans plomb Sn99.3% / Cu+Ni0.7%

Lead Free Solder/Flux Characteristics: RMA Composition: Sn 99.3% / Cu+Ni0.7%

[Features]
· Lead free solder with a glossy finish close to that of tin-lead solder.
· Solder with comparatively low rates of copper leaching and soldering iron tip damage.

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HS-371
HS-372
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Informations de base

Type Bobine type M Sans plomb Correspond à

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