Boîtier pour circuit imprimé MicroClasp® au pas de 2.0mm (51353) (Numéros de référence)

Boîtier pour circuit imprimé MicroClasp® au pas de 2.0mm (51353)
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A space saving Molex product that offers easier removal than other similar 2.00 mm (.079") and 2.50 mm (.098") pitch wire-to-circuit board connection systems. (Mating wafers: 55917/55959 conforming terminal: 56134)

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51353-0800

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Informations de base

Forme du connecteur Forme carrée Initiales de la série de connecteurs Nombre Broche / contact applicable Femelle (prise)
Application Connexion de câble Sens de connexion Droit Fonction de protection (résistance environnementale) N/A
Norme représentative UL Pas(mm) 2.00 Nombre de colonnes 2
Verrou d'accouplement Disponible Montage sur panneau NA Couleur Blanc
Borne conforme 56134 Partenaire d'accouplement 55917, 55959, 501844

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