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Boîtier pour circuit imprimé MicroClasp® au pas de 2.0mm (51353)

Boîtier pour circuit imprimé MicroClasp® au pas de 2.0mm (51353)
  • Remise sur volume
A space saving Molex product that offers easier removal than other similar 2.00 mm (.079") and 2.50 mm (.098") pitch wire-to-circuit board connection systems. (Mating wafers: 55917/55959 conforming terminal: 56134)

Référence pièce

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de référence lié au produit recherché.

Référence pièce
51353-0800
51353-1000
51353-1200
51353-1400
51353-1600
51353-1800
51353-2000
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51353-2800
51353-3000
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51353-3400
51353-3600
51353-3800
51353-4000
Référence pièce
Prix unitaire standard
Quantité minimale de commandeRemise sur volume
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d'expédition standard
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Nombre d'âmes

0.23 €

10 Disponible 5 jours 8

0.50 €

1 5 jours 10

0.34 €

5 Disponible 5 jours 12

0.56 €

1 Disponible 5 jours 14

0.40 €

5 Disponible 5 jours 16

0.56 €

1 Disponible 5 jours 18

0.56 €

5 Disponible 5 jours 20

0.61 €

1 Disponible 5 jours 22

0.56 €

1 Disponible 5 jours 24

0.78 €

1 5 jours 26

0.78 €

1 5 jours 28

0.89 €

1 Disponible 5 jours 30

0.73 €

1 Disponible 5 jours 32

0.69 €

1 5 jours 34

1.00 €

1 5 jours 36

1.06 €

1 5 jours 38

0.96 €

1 5 jours 40

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Informations de base

Forme du connecteur Forme carrée Initiales de la série de connecteurs Nombre Broche / contact applicable Femelle (prise)
Application Connexion de câble Sens de connexion Droit Fonction de protection (résistance environnementale) N/A
Norme représentative UL Pas(mm) 2.00 Nombre de colonnes 2
Verrou d'accouplement Disponible Montage sur panneau NA Couleur Blanc
Borne conforme 56134 Partenaire d'accouplement 55917, 55959, 501844

Assistance technique