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NIHON PISCO
*The CAD data for this series is being revised. This will be available as soon as modifications are complete.
[Features]
· Ideal for LCD glass, coating processes, transport of semiconductor manufacturing equipment.
· The flexible resin material adheres to the workpiece.
· Unlikely to make adhesion marks.
· Also improves the separation characteristic of the workpiece when the vacuum suction ends.
· You can replace the resin pad without spanners and hexagon wrenches to detach the main body.
· Simple and compact structure.
· A wide range of pad sizes, pad materials, and holder shapes are available.
· Pad holders have been added for applications requiring "no use of copper-based metal" and "reduced ozone concentrations."
· Copper-based metal is not used for metal parts. HNBR is used for sealing rubber material.
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Fichiers CAD 2D / 3D disponibles
à partir de∗ : |
71.93 €
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Délai d'expédition minimum : |
10 jours
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*Prix unitaire/configuration de base
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Marque |
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Série du produit |
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CAD |
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Délai d'expédition minimum : |
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Type à tampon
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Type à tampon
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Méthode de montage
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Matériau
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Matériau du groupe de caoutchouc
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Matériau du groupe de résine
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Port de sortie du vide
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Environnement de fonctionnement
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Marque | NIHON PISCO |
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Série du produit | Ventouse à vide, modèle anti-traces d'adsorption VPF |
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CAD | |
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à partir de∗ |
71.93 €
*Prix unitaire/configuration de base |
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Délai d'expédition minimum : |
10 jours
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Type à tampon | Standard / Pivotant / Jeu de supports |
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Type à tampon | Prévention des marques de colle |
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Méthode de montage | Type à fixation |
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Matériau | Résine |
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Matériau du groupe de caoutchouc | - |
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Matériau du groupe de résine | POM |
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Port de sortie du vide | - |
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Environnement de fonctionnement | Standard |
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