Soudure sans plomb Sn96.5% / Ag3% / Cu0.5% (Numéros de référence)

Soudure sans plomb Sn96.5% / Ag3% / Cu0.5%
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Lead free solder. Uses JEITA recommended alloys.

[Features]
· Features low-spatter flux.
· A JEITA recommended alloy lead free solder. Highly reliable and with a proven track record.

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HS-312

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Informations de base

Sans plomb Correspond à Matériau Sn96.5%/Ag3%/Cu0.5%

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Veuillez trouver plus de détails concernant les particularités et les dimensions sous le numéro d'article HS-312.

Variantes de ce produit

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HS-316
Référence piècePrix unitaire standardQuantité minimale de commandeRemise sur volumeJour
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RoHSType Diamètre de fil
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48.68 €

1 Disponible 6 jours 10Bobine type M0.3

40.15 €

1 Disponible 7 jours 10Bobine type M0.6

36.83 €

1 Disponible 6 jours 10Bobine type M1.0

99.85 €

1 Disponible 6 jours 10Bobine type L0.8

95.98 €

1 Disponible 6 jours 10Bobine type L1.0

193.52 €

1 Disponible 7 jours 10Bobine type LL0.8

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